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电子产品高温试验箱的温度场分析及优化

2538    2019-12-30

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作者:孙琦, 于兰英, 吴文海

作者单位:西南交通大学机械工程学院, 四川 成都 610031


关键词:高温试验箱;热分析;热测试;温度均匀性


摘要:

环境应力筛选是电子产品生产过程中非常重要的环节,能激发并排除早期故障,而高温测试箱在此环节起着至关重要的作用,其性能好坏直接影响电子产品可靠性。现有的高温试验箱内部温度梯度较大,无法满足试验箱温度均匀的条件,会导致测试结果不准确,此外,加热时间较长,严重影响试验工作效率。结合西门子公司要求,文章以改善高温试验箱温度场分布、缩短加热时间为主要研究目标,首先利用流体仿真软件Fluent对现有高温试验箱进行温度场分析,再通过试验验证仿真的可靠性,并基于最后建立的仿真模型进一步提出环境试验箱的优化方案。结果表明,通过优化,将高温试验箱温度偏差从±4 ℃优化至±2 ℃,有效提高高温试验箱温度均一性,加热时间从70 min减少至25 min,加热速率提升一倍,为电子产品高温试验提供更完善的的试验环境。


Analysis and optimization of temperature field of high temperature test chamber for electric products
SUN Qi, YU Lanying, WU Wenhai
College of Mechanical Engineering, Southwest Jiaotong University, Chengdu 610031, China
Abstract: Environmental stress screening is a key link in production, which can stimulate and eliminate early failures, the performance of high temperature test chamber affects the reliability of electronic products. The temperature gradient in high temperature test chamber couldn't meet the condition of uniform temperature in test chamber, and the heating time was too long, which affect the inaccurate test results and efficiency of the experiment. Combined with the Siemens requirements, the main research targets was to improve the temperature fields of chamber and to shorten the heating time. Firstly, compared the experimental data with simulation data of the test chamber and verify the authenticity and reliability of the simulation, then, put forward the optimized scheme of high temperature chamber and main parameter in order to improve the temperature distribution of the high temperature test chamber and shorten the heating time. The simulation results show that the temperature deviation of chamber changed from ±4℃ to ±2℃ and the heating time reduced from 70 min to 25 min, the heating rate doubled, which provide a perfect experimental environment for the high temperature test of electronic products.
Keywords: high temperature test chamber;thermal analysis;heating test;temperature heterogeneity
2019, 45(12):159-164  收稿日期: 2018-08-20;收到修改稿日期: 2018-10-14
基金项目:
作者简介: 孙琦(1994-),女,新疆昌吉州人,硕士研究生,专业方向为液压驱动与流体仿真
参考文献
[1] 刘彬. 温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用[J]. 电子技术与软件工程, 2017(10):235
[2] 朱永. 电子产品环境应力筛选方法及其应用研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2015, 33(2):26-30
[3] 王奇锋, 尉明, 孙轶, 等. 电子产品环境应力筛选的有效性分析[J]. 电子测试, 2018(7):109-111
[4] 肖伟, 徐斌. 电子产品环境应力筛选的技术及实施办法[J]. 环境技术, 2016(5):62-70
[5] 黄利君. 高低温交变湿热试验箱温场均匀度超差的原因[J]. 计量与测试技术, 2013, 40(9):13-14
[6] 周芳, 贾业宁. 变温过程实验箱温度特性分析[J]. 装备环境工程, 2016, 13(4):72-77
[7] DIMEITEOV B, YATCHEV I. Study of high-temperature chamber-type electric resistance furnace and attainment of uniform temperature field[C]//International Conference on Applied and Theoretical Electricity, 2012
[8] 蔡良续, 张露, 徐良, 等. 温度环境试验及其标准综述(四)温度试验技术[J]. 环境技术, 2015(2):77-82
[9] 高晓东, 胡芬, 唐力华. 高低温试验箱能效测试方法的探讨[J]. 仪器仪表标准化与计量, 2015(5):47-48
[10] 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会. 电工电子产品环境试验设备检测方法总则:GB/T5170.1-2016[S]. 北京:中国标准出版社, 2016
[11] 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会. 电工电子产品环境试验设备检验方法-温度试验设备:GB/T5170.2-2016[S]. 北京:中国标准出版社, 2016
[12] 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所. 高温试验箱技术条件:GB/T10592-2008[S]. 北京:中国标准出版社, 2008
[13] 桂许龙. 电子器件热可靠性及相关设备研究[D]. 武汉:华中科技大学, 2016.
[14] 李宝晗. HB6783、GB/T5170在温湿度试验箱性能指标验收中的应用[J]. 环境技术, 2016(5):145-150
[15] WANG L, LOH AP, GONG ZM, et al. An air-flow based wafer bake system for improved temperature uniformity[J]. Journal of Process Control, 2008, 18(10):931-936
[16] SMOLKA J, NOWAK AJ, RYBARZ D. Improved 3-D temperature uniformity in a laboratory drying oven based on experimentally validated CFD computations[J]. Journal of food engineering, 2010, 97(3):373-383