作者：李卢丹， 白 雪， 胡耀升
作者单位：中国飞行试验研究院，陕西 西安 710089
关键词：飞行试验; 光纤光栅; 应变测量; 传递特性
摘要：
为推进光纤光栅（FBG）传感器在飞行试验应变测量中的应用，对其进行地面验证试验，并分析传感器封装 结构、测试粘接工艺对应变测量的影响。FBG 在飞行试验应用中具有体积小、质量轻的优势，但光纤易受损，需用不 锈钢基片将光纤封装后使用 AB 胶与被测基体粘接。该文通过 FBG 与电阻应变计对比实验，验证其应变测量可行 性，结果表明，FBG 传感器响应趋势与电阻应变计一致，但封装后的 FBG 在胶结层存在较大应变损失；进一步建立 应变传递模型进行仿真分析，定量计算测量误差，提出在满足飞行试验工艺可行性的前提下，胶结层厚度应尽量小， 弹性模量应尽量大，即可有效提升 FBG 应变测量精度。
