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摘要：玻璃通孔(Throughglassvias,TGV)因玻璃衬底损耗较低,成为一种比硅通孔(Throughsiliconvias,TSV)传输性能更优的三维集成电路技术,备受瞩目.而TGV 加工过程中因精度不理想,热失配,过孔倾斜等原因易造成短路、开路等缺陷.因此,需要有效的无损检测技术来提升产品收率.本文通过分析地-信号-信号-地(Ground-signal-signal-ground,GSSG)型玻璃过孔的频域传输特性及耦合特性,提炼出无损检测缺陷的方法.即根据S 参数及|S21|和|S11|之差的特点,判断传输通道是否出现开路或短路缺陷;此外,还探索出当短路、开路缺陷同时出现时,判断缺陷相对位置的方法.最后探讨了如何利用|S11|和|S31|来定位开路点和短路点.为TGV的无损检测提供了一种有效、简便的方法.
关键词： 集成电路;玻璃过孔;开路;短路;无损检测
作者： 苏晋荣,王晓波,张文梅
作者单位： 山西大学电子信息工程系,山西太原；山西大学物理电子工程学院,山西太原
刊名： 《测试技术学报》
Journal： Journal of Test and Measurement Technology
年，卷(期)： 2019, (4)
在线出版日期： 2019年08月31日
页数： 6
页码： 296—301
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